Lò Hàn Reflow Oven

Tìm hiểu về quá trình hàn đối lưu reflow soldering:

Bảng mạch in sau khi được quét kem hàn và gắn các linh kiện cần thiết sẽ được đưa vào lò hàn reflow. Tại đây lò hàn reflow sẽ sử dụng nhiệt để làm nóng chảy kem hàn, tạo nên các mối hàn vĩnh viễn và cố định các linh kiện trên bảng mạch PCB.  Công nghệ hàn reflow được ứng dụng rộng rãi trong hệ thống sản xuất và lắp ráp mạch in PCB nhờ hiệu suất cao ngay cả với số lượng lớn linh kiện và miếng đệm có kích thước khác nhau.

Chi tiết các vùng hoạt động của lò hàn reflow:

Trong một quá trình hàn của lò hàn reflow thường có bốn giai đoạn chính: Làm nóng sơ bộ, ngâm nhiệt, nung chảy và làm nguội. Để đảm bảo truyền đủ nhiệt giúp nóng chảy kem hàn và tạo thành các mối hàn vĩnh viễn mà không gây ra bất kỳ thiệt hại nào cho các linh kiện hoặc mạch PCB.

Vùng làm nóng sơ bộ (Preheat zone):

Trong giai đoạn này, tất cả các thành phần PCB đều được làm nóng đến một nhiệt độ ổn định. Và tránh làm nóng quá nhanh (thường không quá 2^oC / giây . Do việc gia nhiệt quá nhanh có thể gây ra các khiếm khuyết như các bộ phận bị nứt vỡ và bột kem hàn bắn ra gây ra bóng hàn trong quá trình nung chảy. 

Vết nứt trên tụ điện xảy ra trong quá trình hàn reflow soldering

Bóng hàn xung quanh điện trở

Vùng ngâm nhiệt (thermal soak zone):

Mục đích của giai đoạn này là đảm bảo tất cả các thành phần linh kiện đạt đến nhiệt độ cần thiết trước khi bước vào giai đoạn nung chảy. Quá trình ngâm nhiệt thường kéo dài từ 60 đến 120 giây tùy thuộc vào 'sự khác biệt về khối lượng' và loại linh kiện hiện có. Việc truyền nhiệt càng hiệu quả thì càng cần ít thời gian trong giai đoạn ngâm nhiệt. 

Vùng nung chảy reflow( Reflow zone):

Đây là giai đoạn mà nhiệt độ trong lò hàn reflow được tăng lên cao hơn điểm nóng chảy của kem hàn khiến nó tạo thành chất lỏng. Thời gian chất hàn được giữ ở trên điểm nóng chảy của nó đảm bảo việc kết dính chặt chẽ giữa các linh kiện điện và bảng mạch PCB. Thời gian thường không quá 30- 60 giây nhằm tránh hình thành các mối hàn giòn. Điều quan trọng là phải kiểm soát nhiệt độ đỉnh trong giai đoạn này vì một số bộ phận có thể bị hỏng nếu tiếp xúc với nhiệt độ quá cao. Bên cạnh việc không để nhiệt độ vượt quá cao, cũng cần lưu ý những trường hợp PCB không nhận được đủ nhiệt độ cần thiết, dẫn đến các lỗi khiếm khuyết trên linh kiện:

Mối hàn bị lỗi do không đạt tới nhiệt độ cần thiết trong quá trình hàn

Các mối hàn không được nóng chảy hết

Vùng làm mát (Cooling zone):

Giai đoạn này giúp làm mát PCB. Lưu ý là không được hạ nhiệt độ quá nhanh - thường thì tốc độ làm mát được khuyến nghị không được vượt quá 3^oC / giây.

Mua lò hàn reflow chính hãng:

Các sản phẩm lò hàn reflow được Lidinco phân phối chính hãng tại Việt Nam. Với đội ngũ kỹ thuật viên chuyên nghiệp, giàu kinh nghiệm, hỗ trợ tư vấn miễn phí. Bên cạnh lò hàn reflow, Lidinco còn cung cấp các thiết bị máy SMT trong dây chuyền sản xuất PCB như máy quét kem hàn, băng tải SMD, máy gắp đặt linh kiện dán, máy kiểm tra board mạch tự động,… Để đặt hàng hoặc tư vấn thêm, vui lòng liên hệ:

CÔNG TY TNHH ĐẦU TƯ PHÁT TRIỂN CUỘC SỐNG

Điện thoại: 028 3977 8269 / 028 3601 6797 

Email: sales@lidinco.com 

Địa chỉ: 487 Cộng Hòa, Phường 15, Quận Tân Bình, TPHCM, Việt Nam