Đĩa cắt mẫu kim cương Wafering Blades - Diamond Resin Bond

Name: Đĩa cắt mẫu kim cương Wafering Blades - Diamond Resin Bond
Brand: Allied High Tech
SKU: Diamond Resin Bond
Price: 0VND VND
Availability: InStock
Rating: 0.00 (0 reviews)

Mã:

Diamond Resin Bond

0 đánh giá

Thương hiệu:

Allied High Tech

Bảo hành:

N/A

Giá: Liên hệ

Vui lòng liên hệ để kiểm tra tình trạng kho

Yêu cầu báo giá

Tạm thời chưa có khuyến mãi cho sản phẩm này

Hotline: 0906.988.447

Liên hệ: Hồ Chí Minh

Điện thoại: (028).3977.8269
Email: sales@lidinco.com
Địa chỉ: 487 Cộng Hòa, Phường 15, Quận Tân Bình, TP. HCM

Liên hệ: Bắc Ninh, Hà Nội

Điện thoại: (0222).730.0180
Email: bn@lidinco.com
Địa chỉ: 184 Bình Than, Phường Võ Cường, TP. Bắc Ninh

Tư vấn kĩ thuật Miễn phí
Miễn phí vận chuyển Đơn hàng trên 3 triệu

Thông số kỹ thuật

Dữ liệu đang được cập nhật

Mô tả sản phẩm
Phụ kiện

Giới thiệu đĩa cắt mẫu kim cương Diamond Resin Bond

Đĩa cắt mẫu kim cương Wafering Blades bao gồm phần lõi kim loại bên trong và phần vành ngoài. Phần vành gồm các hạt mài liên kết chặt chẽ với nhau bằng liên kết nhựa nhiệt, liên kết nhựa này giúp quá trình cắt sinh ra ít nhiệt hơn, cung cấp bề mặt hoàn thiện tốt hơn và phù hợp để cắt các vật liệu cứng, tinh tế hoặc giòn

Ứng dụng: Cắt tốc nhất cho các mẫu ceramic, cacbua, vật liệu tổng hợp, kim loại hiếm, các ứng dụng đòi hỏi bề mặt hoàn thiện tốt hoặc các mẫu nhạy cảm với nhiệt độ. Được sử dụng phổ biến nhất ở tốc độ cao (>1000 RPM)

Mã sản phẩm

Item#	Item Name
60-20069	Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 4" x .020" x .5" (102 x .51 x 12.7 mm)
60-20074	Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 5" x .020" x .5" (127 x .51 x 12.7 mm)
60-20079	Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 6" x .020" x .5" (152 x .51 x 12.7 mm)
60-20086	Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 7" x .025" x .5" (178 x .64 x 12.7 mm)
60-20088	Wafering Blade, Diamond Resin Bond, 8" x .030" x .5" (203 x .76 x 12.7 mm)